主要技術參數(shù)：
■冷凍箱控溫范圍：-10℃～-30℃
■標本頭溫度范圍：-10℃～-30℃
■冷凍臺溫度降至-30℃時間：60分鐘
■冷凍臺溫度可達：-45℃
■冷凍臺附加半導體制冷溫度可達：-55℃以下
■半導體工作時間： 15分鐘
■切片標本尺寸：35mm×35mm
■標本垂直運動行程：60mm
■標本水平運動行程：20mm
■電動粗進速度2檔：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
■切片厚度：1μm～80μm可調(diào)
1μm～20μm 增量值1μm
20μm～40μm 增量值2μm
40μm～80μm 增量值5μm
■修片厚度：10μm～400μm可調(diào)
10μm～50μm 增量值5μm
50μm～100μm 增量值10μm
100μm～400μm 增量值50μm
■標本回縮值：0～80μm可調(diào)， 增量值5μm
■電源電壓：AC220V±10% 50Hz（標準版）AC110V±10% 50Hz
■整機功率：850W
■整機凈重：130kg
■外形尺寸：660×640×1130mm
